سمسون

نازکترین گوشی تا شدنی جهان در راه است؛ رونمایی از عکسهای فایند با ضخامت زیر ۴ میلیمتر

شرکت اوپو با انتشار تصاویر تا زهای از مدل فایند، انتظارها را برای جیل جدید تلفنهای تا شدنی بالا برده است. این گوشی که در با زارهای بین المللی با نام وانپلاس اوپن ۲ شناخته میشود، با با ریکی بیسابقهای روبروست.

ضخامت کمتر از چهار کارت با نکی در حالت باز

به گزارش سمسون با استناد به تصاویر منتشرشده در ویبو، دستگاه در حالت با زشده تنها نیمی از ضخامت آیفون است و به اندازه چهار کارت با نکی یا دو سکه روی هم میرسد. تخمینها ضخامت آن را در بازه ۳.۵ تا ۴ میلیمتر برآورد میکنند که نازکتر از آنر مجیک با ۴.۳۵ میلیمتر است.

یکی از مدیران ارشد اوپو در پستی روی ویبو اعلام کرد که در گاه یو اس بی سی مانع از نازکتر شدن بدنه شده است. با وجود این محدودیت، فایند تنها کمی از این پورت ضخیمتر است.

باتری بزرگتر در بدنه نازکتر

خبرهای تکنولوژیک حاکی از آن است که این گوشی با وجود کاهش چشمگیر ضخامت، با تریای حدود ۲۰ درصد بزرگتر نسبت به نسل قبلی یعنی فایند خواهد داشت. رونمایی رسمی این دستگاه قرار است در جریان نمایشگاه موبایل جهانی MWC ۲۰۲۵ در اواسط ماه اسفند ان جام شود.