سمسون

قسمت تراشه‌ی سامسونگ به‌علت عقب‌افتادگی در قسمت حافظه‌های پهن‌باند (HBM) میلیاردها دلار زیان دیده است. در روبه رو، SK Hynix بزرگ‌ترین فراهم‌کننده‌ی ماژول‌های HBM3 انویدیا شناخته می‌بشود. شرکت مایکرون هم در رتبه‌ی دوم قرار دارد؛ ولی سامسونگ برای تراشه‌های HBM3E خود تا این مدت حتی نمی‌تواند آزمایش‌های تیم سبز را با پیروزی پشت‌سر بگذارد.

به‌‌گزارش Chosun Biz، سامسونگ امیدش را به ماژول‌های نسل بعدی HBM4 بسته است تا حالت خود را بهبود ببخشد. افزایش امیدواری در این شرکت یک علت دارد: برگشت پرقدرت و دستیابی به نرخ بازده تشکیل ۴۰ درصدی برای تراشه‌های HBM4.

این چنین چیزی، یعنی سامسونگ درصورت ادامه‌ی این روال، می‌تواند به‌شدت ماژول‌های ۱۲ لایه‌ی HBM4 را به تشکیل زیاد رساند و سرانجام شکاف ایجادشده با SK Hynix را افت بدهد. بازده ۴۰ درصدی پیشرفت چشمگیری محسوب می‌بشود؛ چون مدتی پیش حرف های می‌شد غول فناوری کره‌ای فقط توانسته می بود به بازده ۱۰ درصدی برسد.

پیروزی ماژول‌های HBM4 سامسونگ اکنون به DRAM 1c نسل ششم این شرکت وابسته است. درصورتی‌که سامسونگ بتواند به این پیروزی دست اشکار کند، کارکرد ماژول HBM4 خود را در قیاس با SK Hynix که از DRAM نسل قبلی 1b برای تراشه‌های HBM4 منفعت گیری می‌کند، برتری خواهد داد.

فناوری پکیجینگ TC-NCF سامسونگ طبق معمولً با مشکلات مدیریت گرما روبه رو است؛ به‌ همین علت، انویدیا تا این مدت اجازه‌ی منفعت گیری از تراشه‌های HBM3E را نمی‌دهد. سامسونگ باید این مشکل را در تراشه‌های HBM4 رفع کند تا از SK Hynix پیشی بگیرد که اخیراً بعد‌از ۳۳ سال سامسونگ را از رتبه‌ی برتر بازار جهانی DRAM کنار زده است.